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先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link™接口，支持跨系统互联构建MLU POD
实现AI算力计算中心级纵向扩展
支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等多样化的
人工智能应用，实现各种业务的边缘端智能化解决方案
广泛支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等
多样化的人工智能应用
面向超大规模人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
2021年11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。
寒武纪携旗下覆盖“云边端”全线智能芯片产品及众多行业落地案例、解决方案惊艳亮相2021世界人工智能大会，引发众多媒体与参展观众的关注。
寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。这标志着寒武纪已建立“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的新生态。
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