寒武纪科技
MLU370-X8云端训练AI加速卡
面向中高端训练场景

　采用双芯思元370及MLU-Link配置

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「思元370」推训一体芯片
寒武纪第三代云端AI芯片

　先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级

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MLU370-S4云端AI加速卡
面向高密度云端推理需求

　能效出色，体积小巧，高密度部署

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MLU370-X4云端AI加速卡
面向云端AI高性能业务需求

　推训一体，性能卓越

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MLU290-M5云端AI训练卡
面向超大规模人工智能训练

采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法

推动人工智能赋能产业升级

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玄思1000智能加速器
重塑人工智能计算中心的基础架构

配置8个MLU-Link™接口，支持跨系统互联构建MLU POD

实现AI算力计算中心级纵向扩展

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「思元220」边缘端AI芯片
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云端AI加速卡MLU370-S4

云端AI加速卡MLU370-S4

先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级

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云端AI训练卡MLU290-M5

云端AI训练卡MLU290-M5

面向超大规模人工智能训练

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边缘AI加速卡MLU220-M.2

边缘AI加速卡MLU220-M.2

面向低功耗易升级的边缘智能解决方案

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02 Sep
2022
2022 WAIC：寒武纪展现全算力产品实力 用“芯”助力行业快速升级

寒武纪携“云边端”全线智能芯片产品及一众行业生态案例和解决方案亮相2022 WAIC。

来源：
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21 Mar
2022
寒武纪发布新款AI训练卡MLU370-X8

思元370携MLU-Link亮相AI训练市场

来源：寒武纪公众号
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03 Nov
2021
寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

2021年11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。

来源：寒武纪公众号
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09 Jul
2021
硬核产品、多行业落地案例，寒武纪强势亮相2021 WAIC

寒武纪携旗下覆盖“云边端”全线智能芯片产品及众多行业落地案例、解决方案惊艳亮相2021世界人工智能大会，引发众多媒体与参展观众的关注。

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