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片上互联设计工程师

网站编辑:admin │ 发表时间:2017-11-23 15:00

岗位职责:
参与寒武纪SoC芯片的NoC架构设计,建模仿真与实现,与集成和验证团队进行工作协作。
 
任职要求:
1. 熟悉计算机体系结构,有大规模芯片设计经验。
2. 熟悉总线协议,例如AMBA ACE,AXI,AXI stream等。
3. 有过至少一种商用NoC产品的开发经验,例如Arteris,NetSpeed,Sonics。
4. 扎实的逻辑设计基础,熟悉验证基本流程。 
5. 有过完整前端设计经历,掌握常用前端EDA工具使用,熟悉Lint,CDC,Synthesis,STA。与后端一起完整芯片级floorplan制定和时序收敛。



hr邮箱:  hr@cambricon.com(欢迎大家踊跃投递)



公司简介:

 寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者,宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司创始人、首席执行官陈天石教授,在处理器架构和人工智能领域深耕十余年,是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家,曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。

 

       团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发的平均时间达七年以上。

 

       寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU,与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson、微软HoloLens混合现实全息眼镜、百度大脑、神威•太湖之光超级计算机、华为麒麟960手机SoC芯片、中国科学院量子通信技术等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会(乌镇)评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。目前公司与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系。在人工智能大爆发的前夜,寒武纪科技的光荣使命是引领人类社会从信息时代迈向智能时代,做支撑智能时代的伟大芯片公司。


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