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数字后端工程师

网站编辑:admin │ 发表时间:2016-10-24 18:00


[招聘岗位] 数字后端工程师

工作地点:北京/上海

岗位职责:

完成芯片的tapeout,包括block的floorplanning,place&route, timing 和physical signoff。

任职要求: 

1.  微电子相关专业3年以上或本科5年以上后端工作经验;

2.  了解深微纳米工艺

3.  良好的沟通能力

4.  熟悉后端工具,包括PR工具,Timing signoff工具,LVS DRC signoff工具

5.  具有一定的编程能力,熟悉tcl 、perl、shell等

加分项:

1.  熟悉dc等综合工具

2.  熟悉ICC2及ICC2 LM

3.  熟悉power signoff工具

4.  熟悉top design planning

5.  熟悉DDR PCIE等常见IP

6.  熟悉16nm及以下工艺


我们可以提供什么?

       一起做一番事业的良机和广阔的个人发展空间。

       同行业内具有充分竞争力的薪酬和期权激励。

       北京/上海灵活的就业地选择及部分户口名额。

       温馨向上的团队氛围。

我们一起做什么?

       在通用计算机时代,有Intel,在图像处理时代,有NVIDIA。在人工智能时代,有中国的寒武纪,有世界级的我们!

       欢迎加入寒武纪团队,让我们一起快乐工作、快乐生活、快乐奋斗、快乐成长。在人工智能大爆发的前夜,我们的光荣使命就是引领人类社会从信息时代迈向智能时代,做支撑智能时代的伟大团队!

应聘者可将您的简历发送至hr@cambricon.com,我们将及时与您取得联系



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