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高级数字后端工程师

网站编辑:admin │ 发表时间:2016-10-24 18:04

[招聘岗位] 高级数字后端工程师

工作地点:北京/上海

岗位职责:

与前端合作完成全芯片的tapeout,包括顶层的切分,block的floorplanning,place&route, timing 和physical signoff。维护和改进后端流程,探索新工艺下的后端设计挑战。在后端技术领域能够引领团队。

任职要求: 

1.  微电子相关专业5年以上或本科8年以上后端工作经验;

2.  大规模芯片的成功流片经验;

3.  深度理解28nm及以下工艺;

4.  良好的沟通能力;

5.  熟悉后端工具,包括PR工具,Timing signoff工具,LVS DRC signoff工具。

加分项:

1.  熟悉dc等综合工具;

2.  熟悉ICC2及ICC2 LM;

3.  熟悉power signoff工具;

4.  熟悉top design planning;

5.  熟悉DDR PCIE等常见IP;

6.  熟悉16nm及以下工艺。



我们可以提供什么?

       一起做一番事业的良机和广阔的个人发展空间。

       同行业内具有充分竞争力的薪酬和期权激励。

       北京/上海灵活的就业地选择及部分户口名额。

       温馨向上的团队氛围。

我们一起做什么?

       在通用计算机时代,有Intel,在图像处理时代,有NVIDIA。在人工智能时代,有中国的寒武纪,有世界级的我们!

       欢迎加入寒武纪团队,让我们一起快乐工作、快乐生活、快乐奋斗、快乐成长。在人工智能大爆发的前夜,我们的光荣使命就是引领人类社会从信息时代迈向智能时代,做支撑智能时代的伟大团队!

应聘者可将您的简历发送至hr@cambricon.com,我们将及时与您取得联系